半孔模塊
圖文詳情
|
產(chǎn)品 Products |
半孔模塊 Half-hole Module |
|
應(yīng)用行業(yè) Application Areas |
物聯(lián)網(wǎng) Internet of Things |
|
板材 Laminate |
Ventec/生益 TG175 |
|
層數(shù) Layer |
4L |
|
板厚 Thickness |
0.8-1.6mm |
|
最小孔徑 Min. Hole Diameter |
0.25mm |
|
縱深 Aspect Ratio |
3:2:1 |
|
最小線寬線距 Min. Line Width /Space |
0.1/0.15mm |
|
表面處理 Finishing |
化鎳金 Electroless nickel immersion gold |
|
特殊要求 Special Requirement |
阻抗控制、半孔 Resistance control, half hole |
在線留言
如果您對我們的產(chǎn)品感興趣，請留下您的電話或者郵箱，我們會盡快聯(lián)系您，感謝。
