高精密多層板
圖文詳情
|
產(chǎn)品 Products |
高精密多層板 High-precision multilayer PCB |
|
應(yīng)用行業(yè) Application Areas |
工業(yè)控制 Industrial Control |
|
板材 Laminate |
Ventec/生益 TG175 |
|
層數(shù) Layer |
8L |
|
板厚 Thickness |
1.6mm |
|
最小孔徑 Min. Hole Diameter |
0.2mm |
|
縱深 Aspect Ratio |
8:1 |
|
最小線寬線距 Min. Line Width /Space |
0.1/0.1mm |
|
表面處理 Finishing |
化鎳金 Electroless nickel immersion gold |
|
特殊要求 Special Requirement |
BGA+阻抗+半孔 BGA, resistance, half hole |
在線留言
如果您對(duì)我們的產(chǎn)品感興趣，請(qǐng)留下您的電話或者郵箱，我們會(huì)盡快聯(lián)系您，感謝。
